麦肯锡:中国成半导体大国必走芯片设计路
2002年8月22日 SOHU
中国大陆有能力在2010年成为全球半导体大国,但是麦肯锡对中国大陆半导体工业的研究指出,中国大陆可以走一条人迹罕至的路:强调芯片设计,而不是采用台湾依靠资本密集的制造业务取得业内领先地位的方法。

   
  中国大陆的半导体市场大约占全球需求的6%,这使它成为排在美国、日本、台湾之后的第四大半导体市场。在未来几年中,中国大陆的芯片产量将每年增长42%,这远远高出10%的世界平均水平。但是中国大陆的起点很低,2000年,中国大陆的芯片产量为9亿美元,其中有三分之一用于出口。国产芯片只能满足中国大陆市场5%的需求,制造技术至少要比世界顶尖水平落后两代。由于美国政府加紧控制向中国大陆出口最先进生产设备,中国大陆的半导体处理技术要赶上美国、台湾将需要多年时间。台湾的成功部分来自能很好地接近美国技术。
  
  但是在一些方面(市场需求、政府支持、技术水平、人才、资金供给)中国大陆与1990年的台湾又确实很象。当时,台湾半导体产业的年收入为4。4亿美元,2000年的年收入就达到了160亿美元,其中16%来自芯片设计,64%来自生产,20%来自组装和测试。
  
  帮助台湾半导体产业崛起的三大因素也将是中国大陆半导体产业发展的主要动力。首先,电子产品的生产刺激了台湾对半导体的需求,台湾在1994年就已经成为全球三大计算机硬件产地之一。而中国大陆目前占据了全球电子产品产量的7%,2000年的年收入达到了800亿美元,当年的半导体消费量达到130亿美元。
  
  其次,台湾有巨大的人力资本供给,而工程师的工资却只有美国同行的一半到三分之一,这促进了半导体产业的增长。回到新竹工业园区工作的台湾人更加充实了人才大军。在中国大陆,每年有40万理工科大学生毕业(这还不包括每年5万名国内和海外研究生),每年从海外回国的学生和技术人员有5000人,他们带来了西方最先进的知识和技术。平均而言,中国大陆在半导体设计领域的员工年工资大约只有1万美元。
  
  第三,台湾利用税收优惠、持股、低息贷款、资助研发等政策鼓励高科技创业公司。与此类似,中国政府向半导体公司也提供了税收优惠,还计划把上海建成中国的“半导体之都”,鼓励上海政府投资建设研究中心,促进半导体设计的发展。国有银行还向创业期的芯片制造厂提供无息贷款。
  
  但是从今以后,中国大陆的半导体产业将可能与台湾分道扬镳。中国大陆的重点很可能要放在半导体设计上。尽管中国能够为一座先进的芯片工厂筹措10亿多美元的建设资金,中国大陆仍然缺乏有效运营芯片工厂所需的技术和管理经验。但是中国拥有芯片设计所需的工程师,也拥有对芯片设计的强劲需求。
  
  我们估计,到2010年,中国大陆的芯片设计公司和国内外芯片制造商的芯片设计部门将获得上百亿美元的年收入,中国大陆的芯片消费额将达到450亿美元。中国大陆的芯片制造工厂的年收入将达到120亿美元,其中80%将用于满足技术上并不尖端的数字和模拟产品的需要。由于美国的出口限制,我们预计中国大陆的芯片制造业将首先把重点放在非先进芯片的生产上。
  
  在全球范围内,越来越强的标准化和资金密集程度把半导体产业分成了四个部分:设计、生产、组装和测试、销售。在半导体产业的价值链中,中国大陆和台湾也许在国内和全球市场都将实现互补。中国大陆将进入依靠人力的设计、组装和测试领域,以及非先进芯片的生产。台湾则把重点放在先进芯片的生产。台湾的电子公司已经在中国进行了大规模投资,现在许多半导体公司也在建立设计中心,同时还在考虑建